工业X射线是如何工作的？

从微小的机电零件到大型飞机发动机，Analysis（安赛斯） X 射线技术广泛用于在不破坏零件的情况下可视化其内部结构的应用中。

工业X射线可用于

·        检验

·        质量保证和材料分析

·        失效分析，如缺陷、孔隙、裂纹、夹杂物等

·        装配检查

·        内外结构测量

·        样品检验、小批量生产和 全检

·        过程控制

保持产品质量可控

质量保证是维持业务良性增长的关键。X 射线技术用于无损检测 (NDT) 可帮助制造商确保产品质量、可靠性和安全性，避免产品召回、生产停滞或停机。利用 Analysis（安赛斯） 系统，用户可以非常方便、快速、经济地开展 X 射线检测工作。

快速、高效地检查几乎所有尺寸的部件

从半导体行业的微米级器件，到完整的汽车发动机，Analysis（安赛斯） 工业 X 射线系统可检查的物体范围非常广泛。

强大工具看透高密度材料

由于生产所用的大多数材料的辐射吸收密度远高于有机组织，工业 X 射线的工作能量明显强于医学成像 X 射线。Analysis（安赛斯） 无损检测系统涵盖了 20 kV 至 600 kV 能量范围。

工业X射线是如何工作的?

除检测物体外，现代工业 X 射线还必须配有 X 射线源和 X 射线探测器。X 射线源从焦点向管头锥体内发射射线，并穿过物体。随后射线被类似于超大尺寸相机传感器的一维线阵列探测器 (LDA) 或二维平板探测器（数字阵列探测器，DDA）接收。

合适的焦点: 小焦点，微小焦点，微焦点和纳焦点

根据不同 X 射线源的焦点大小，可分别称为Mini-focus小焦点、Meso-focus微小焦点、Micro-focus微焦点和Nano-focus纳焦点。现代化设计 Analysis（安赛斯） 系统具有高 X 射线源剂量率和高效探测器，可实现与视频相当的超高速成像。

合作创新: CTScan 3

与客户的密切交流及敏锐的市场发展洞察力是 Analysis（安赛斯） 创新背后的驱动引擎。例如：为响应处理散射 X 射线的探测器需求——在检查致密材料的高能应用中会出现这类射线—— Analysis（安赛斯） 开发了 CTScan 3 这一分辨率和稳定性非凡的线阵列探测器 (LDA)  。

行业的全新探测器产品

Analysis（安赛斯） 与数字平板探测器制造商长期合作，因而可先行测试新产品，并将全新探测器集成到我们的X射线系统系列中。

Geminy: 强大的CT技术和图像增强软件

作为所有工作流程的统一用户界面，Analysis（安赛斯） 的 Geminy软件运用自动化、向导和预设功能引导用户顺利完成检测流程。此外，该软件搭载的强大CT技术还有助于优化零件尺寸范围、速度和图像质量。软件滤波器可减少甚至消除常见伪影，确保可靠的检测结果和高质量数据。

准直器减少散射辐射

为可靠检测细微的细节和潜在缺陷，需要分辨率的明亮、高对比度图像。直接位于辐射源出射窗前端的孔径（准直器）可以在扫描期间聚束射线，减少干扰性散射辐射——尤其是在使用扇形束 CT 时。

超越经典X射线和CT: 计算机层析成像

计算机层析成像用于无法在 X 射线系统中旋转的平面组件（如机舱门）或平面微处理芯片，此时层析成像的速度远胜于 CT。

超越经典X射线和CT: 计算机层析成像

计算机层析成像用于无法在 X 射线系统中旋转的平面组件（如机舱门）或平面微处理芯片，此时层析成像的速度远胜于 CT。