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V-700E超声波探伤仪应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等
超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：
晶圆面处分层缺陷
锡球、晶圆、或填胶中的开裂
晶圆的倾斜
各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）
超声波显微镜的在失效分析中的优势：
非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
V-700E超声波探伤仪主要参数:
- 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品
- 大扫描速度：2000 mm/s
- 与其它品牌相比扫描效率高30%
- 大扫描范围：700mm×600mm
- 小扫描范围：200μm×200μm
- 带宽：550MHz
- 大放大倍数：625倍
- 新型FCT换能器
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